วิธีการบัดกรีอย่างเรียบร้อย (โดยไม่ต้องใช้สายไฟ!) การแยกแคปบนไมโครคอนโทรลเลอร์ SMT: 9 ขั้นตอน (พร้อมรูปภาพ)

2024 ผู้เขียน: John Day | [email protected]. แก้ไขล่าสุด: 2024-01-30 13:09

คำแนะนำนี้เขียนขึ้นเพื่อสอนวิธีใช้วิธีการสร้างต้นแบบอย่างเรียบร้อยและเป็นระเบียบด้วยไมโครคอนโทรลเลอร์ SMT (หรืออุปกรณ์อื่นๆ) บนบอร์ดอะแดปเตอร์

หลังจากพยายามดิ้นรนเพื่อแยกส่วนพินของพาวเวอร์พินบน PIC18F ของฉันอย่างมีประสิทธิภาพ ฉันตัดสินใจว่าต้องทำบางอย่าง! คำแนะนำนี้แสดงสิ่งที่ฉันทำ….. นี่เป็นคำสั่งแรกของฉัน (ฉันคิดว่าถึงเวลาแล้วที่จะให้อะไรคืน!) ดังนั้นไปง่าย ๆ ในความคิดเห็น;-) S. ภาพแรก (ด้านล่าง) แสดงกระดานที่เสร็จสมบูรณ์ - ดูเรียบร้อย (นอกจากฟลักซ์ที่ถูกเผาไหม้!) ใช่ไหม….อ่านต่อ!

ขั้นตอนที่ 1: มาเริ่มกันเลย…

ขั้นตอนแรกคือการประสานอุปกรณ์ของคุณเข้ากับบอร์ดอะแดปเตอร์ดังที่แสดงในภาพด้านล่าง

ฉันพบว่าวิธีที่ดีที่สุดในการประสานอุปกรณ์พิทช์ละเอียด (ish) เหล่านี้คือการใช้ฟลักซ์ที่ดีและบัดกรีตะกั่วบางส่วน (แต่อย่าบอกสภาพแวดล้อม;-)!)

ขั้นตอนที่ 2: การสร้างเทปทองแดงและตะกั่วตัวเก็บประจุ

ก่อนอื่น คุณต้องตัดเทปทองแดงขนาด ~20 มม. x ~20 มม. แล้วติดไว้ที่กึ่งกลางด้านล่างของบอร์ดอะแดปเตอร์

ต่อไปคุณจะต้องดันขาตัวเก็บประจุผ่านบอร์ดอะแดปเตอร์โดยวางขาตัวเก็บประจุหนึ่งขาผ่านรูจ่ายไฟบวก (ที่จะแยกออก) และขาอีกข้างหนึ่งวางผ่านการเชื่อมต่อพินกราวด์ สิ่งนี้ค่อนข้างง่ายสำหรับ PIC18F เนื่องจากการเชื่อมต่อพลังงานและกราวด์มักจะอยู่ใกล้กัน ต่อไปคุณจะต้องบัดกรีลวดแกนแข็งชิ้นเล็ก ๆ เข้ากับขากราวด์ของฝาแต่ละอันดังแสดงในภาพด้านล่าง ลวดเหล่านี้จะต้องถูกสร้างขึ้นมาเพื่อให้ซ้อนทับเทปทองแดงที่อยู่ตรงกลาง เทปทองแดงนี้จะกลายเป็นระนาบกราวด์ชั่วคราวของเรา

ขั้นตอนที่ 3: บัดกรีตัวเก็บประจุแบบแยกส่วน

เมื่อคุณสร้างลวดแกนแข็งบนเทปทองแดงแล้ว คุณต้องบัดกรีลวดเข้ากับเทปอย่างระมัดระวัง วิธีนี้ทำได้ดีที่สุดอย่างรวดเร็วและมีการบัดกรีน้อยที่สุด

ภาพด้านล่างแสดงการเชื่อมต่อแบบบัดกรี

ขั้นตอนที่ 4: ฉนวนระนาบเชิงลบ

ขั้นตอนต่อไปคือการจัดการกับการเชื่อมต่อในเชิงบวก

ก่อนอื่นคุณต้องหุ้มฉนวน 'ระนาบพื้น' ของเทปทองแดงที่มีอยู่ด้วยเทปบางส่วน ฉันใช้ Sellotape แต่ฉันแน่ใจว่ามีบางอย่างที่เหมาะสมกว่านั้น! บางทีเทป Kapton? ตรวจสอบให้แน่ใจว่าพื้นมีฉนวนอย่างดีแล้วเดินต่อไป ต่อไปคุณจะต้องติดเทปทองแดงขนาดใกล้เคียงอีกชิ้นหนึ่งไว้เหนือระนาบพื้นฉนวน ภาพด้านล่างแสดงระนาบพื้นดินที่หุ้มฉนวนด้วย Sellotape

ขั้นตอนที่ 5: เพิ่มระนาบบวก

เมื่อคุณพอใจที่ระนาบพื้นได้รับการหุ้มฉนวนอย่างดีแล้ว คุณควรติดเทปทองแดงชิ้นที่สองไว้บนระนาบดังที่แสดงในภาพด้านล่าง

ตรวจสอบให้แน่ใจว่าคุณได้ติดเทปทองแดงไว้อย่างดี!

ขั้นตอนที่ 6: การสร้างตะกั่วคาปาซิเตอร์เพิ่มเติม

ต่อไปคุณจะต้องใช้ลวด cored เดี่ยวและบัดกรีปลายด้านหนึ่งไปทางด้านบวกของตัวเก็บประจุแยกส่วนและอีกอันควรถูกสร้างขึ้นเพื่อให้อยู่เหนือเทปทองแดง เทปทองแดงนี้จะกลายเป็น 'ระนาบกำลัง' เชิงบวกของเรา

ดูภาพด้านล่างเพื่อดูว่าควรมีลักษณะอย่างไร!

ขั้นตอนที่ 7: การบัดกรีอีกเล็กน้อย

ตอนนี้คุณต้องประสานการเชื่อมต่อเชิงบวกเหล่านี้

อีกครั้ง ตรวจสอบให้แน่ใจว่าคุณได้งานบัดกรีเรียบร้อย และอย่าใช้บัดกรีมากเกินไป หากคุณมองใกล้ ๆ คุณจะเห็น Sellotape โผล่ออกมาจากขอบของเทปทองแดง ดูภาพด้านล่าง:-)

ขั้นตอนที่ 8: การเชื่อมต่อสายไฟ

ถัดไปคุณต้องใช้สายสีแดงและสีดำและบัดกรีสายสีดำเข้ากับจุดต่อกราวด์ที่ด้านบนของบอร์ดอะแดปเตอร์และสายสีแดงเข้ากับการเชื่อมต่อที่เป็นบวกที่อยู่ติดกัน

ดูภาพด้านล่างสำหรับรายละเอียด

ขั้นตอนที่ 9: ทำให้แน่ใจว่าคุณไม่ได้ย่อสิ่งทั้งหมดออกไป:-)

ต่อไป คุณต้องใช้ DMM (Digital Multi Meter) เพื่อให้แน่ใจว่าคุณไม่ได้ลัดวงจรการต่อสายดินกับขั้วบวก หากลัดวงจรแสดงว่าคุณมีปัญหาใหญ่เนื่องจากวิธีการเชื่อมต่อนี้ (ด้วยเทป ฯลฯ) ไม่สามารถใช้งานได้ง่ายอีกครั้ง! DMM (ตั้งค่าเป็นการวัดโอห์ม) ควรแสดงวงจรเปิดระหว่างสายสีแดงและสีดำ หากเชื่อมต่ออย่างถูกต้องดู รูปภาพด้านล่างแสดงให้เห็นว่าบอร์ดทำงานควรแสดงอะไรบน DMM เมื่อใช้งานได้ คุณก็จะมีบอร์ดที่นำมาใช้ใหม่ได้ซึ่งเหมาะสำหรับการสร้างต้นแบบและแสดงต่อผู้ที่ไม่มีสายไฟ ฯลฯ บทความที่เสร็จแล้ว 'ควร' ให้การแยกพินอุปทานที่เหมาะสม และจะแสดงประโยชน์บางประการของการใช้กราวด์และระนาบกำลังแม้ว่าความจุระหว่าง 'เพลต' ทองแดงทั้งสองน่าจะดีที่สุดเพียงไม่กี่ nF (นาโนฟารัด) หากคุณชอบคำแนะนำนี้และมีความสนใจ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์โปรดไปที่ PCBPolice และกล่าวสวัสดี:-) ขอบคุณมาก S.